释
铜箔
tóng bó · ㄊㄨㄥˊ ㄅㄛˊ
修撰于 2026-06-30 03:12:01
音义
| 拼音 | tóng bó |
|---|---|
| 字母 | tong bo |
| 首字母 | tb |
| 注音 | ㄊㄨㄥˊ ㄅㄛˊ |
| 注音符号 | ㄊㄨㄥ ㄅㄛ |
广训
铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。
tóng bó · ㄊㄨㄥˊ ㄅㄛˊ
修撰于 2026-06-30 03:12:01
| 拼音 | tóng bó |
|---|---|
| 字母 | tong bo |
| 首字母 | tb |
| 注音 | ㄊㄨㄥˊ ㄅㄛˊ |
| 注音符号 | ㄊㄨㄥ ㄅㄛ |
铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。