释
晶元
jīng yuán · ㄐㄧㄥ ㄩㄢˊ
修撰于 2026-06-30 07:54:12
音义
| 拼音 | jīng yuán |
|---|---|
| 字母 | jing yuan |
| 首字母 | jy |
| 注音 | ㄐㄧㄥ ㄩㄢˊ |
| 注音符号 | ㄐㄧㄥ ㄩㄢ |
广训
晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。