释
硅半导体
guī bàn dǎo tǐ · ㄍㄨㄟ ㄅㄢˋ ㄉㄠˇ ㄊㄧˇ
修撰于 2026-07-01 04:19:45
音义
| 拼音 | guī bàn dǎo tǐ |
|---|---|
| 字母 | gui ban dao ti |
| 首字母 | gbdt |
| 注音 | ㄍㄨㄟ ㄅㄢˋ ㄉㄠˇ ㄊㄧˇ |
| 注音符号 | ㄍㄨㄟ ㄅㄢ ㄉㄠ ㄊㄧ |
广训
质量符合半导体器件要求的硅材料。包括多晶硅、单晶硅、硅晶片(包括切片、磨片、抛光片)、外延片、非晶硅薄膜、微晶硅薄膜等。
guī bàn dǎo tǐ · ㄍㄨㄟ ㄅㄢˋ ㄉㄠˇ ㄊㄧˇ
修撰于 2026-07-01 04:19:45
| 拼音 | guī bàn dǎo tǐ |
|---|---|
| 字母 | gui ban dao ti |
| 首字母 | gbdt |
| 注音 | ㄍㄨㄟ ㄅㄢˋ ㄉㄠˇ ㄊㄧˇ |
| 注音符号 | ㄍㄨㄟ ㄅㄢ ㄉㄠ ㄊㄧ |
质量符合半导体器件要求的硅材料。包括多晶硅、单晶硅、硅晶片(包括切片、磨片、抛光片)、外延片、非晶硅薄膜、微晶硅薄膜等。