释
芯片尺寸
xīn piàn chǐ cùn · ㄒㄧㄣ ㄆㄧㄢˋ ㄔˇ ㄘㄨㄣˋ
修撰于 2026-06-30 08:59:05
音义
| 拼音 | xīn piàn chǐ cùn |
|---|---|
| 字母 | xin pian chi cun |
| 首字母 | xpcc |
| 注音 | ㄒㄧㄣ ㄆㄧㄢˋ ㄔˇ ㄘㄨㄣˋ |
| 注音符号 | ㄒㄧㄣ ㄆㄧㄢ ㄔ ㄘㄨㄣ |
广训
芯片尺寸构装(Chip Scale Package, CSP)是一种半导体构装技术。。作为新一代的芯片封装技术,在TSOP、BGA的基础上,CSP的性能又有了革命性的提升。
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