释
导体屏蔽
dǎo tǐ píng bì · ㄉㄠˇ ㄊㄧˇ ㄆㄧㄥˊ ㄅㄧˋ
修撰于 2026-06-30 21:25:54
音义
| 拼音 | dǎo tǐ píng bì |
|---|---|
| 字母 | dao ti ping bi |
| 首字母 | dtpb |
| 注音 | ㄉㄠˇ ㄊㄧˇ ㄆㄧㄥˊ ㄅㄧˋ |
| 注音符号 | ㄉㄠ ㄊㄧ ㄆㄧㄥ ㄅㄧ |
广训
导体屏蔽的材料由半导电料以聚乙烯为基料加炭黑组成。35KV及以下的交联聚乙烯电缆采用交联型或非交联型导体屏蔽材料，35KV以上采用交联型导体屏蔽材料。利用三层共挤机头进行导体屏蔽层挤出时，部分屏蔽料挤进了导体缝隙内的现象就是导体屏蔽内嵌。内嵌之处绝缘料会在挤出压力下进入到导体屏蔽层内形成突起，严重时会造成导体屏蔽层的断开，导体与绝缘材料直接接触，造成局部电场强度集中，降低了电缆绝缘的耐压水平，影响电缆的使用寿命。